台積電高階封裝需求大 著手擴產
台積電（2330）董事長劉德音昨（6）日在股東會期間與會後受訪時提到，AI促使台積電先進封裝產能供不應求，客戶希望能快速提升產能，台積電為此已釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，公司內部也將著手擴產。
劉德音說，台積電自有先進封裝產能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，「確實是挑戰」。為應對明年先進封裝的CoWoS產能擴產，甚至把一些InFO產能挪到南科去，台積電希望能在龍潭擴張CoWoS產能，很多計畫都會積極推動，希望應對客戶即時需求。
劉德音並證實，因應高階封裝產能供不應求，台積電確實有部分CoWoS產能訂單釋出給專業封測代工廠。
台積電總裁魏哲家說，台積電正在擴充先進封裝產能，時程愈快愈好。
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