野村：台積電先進封裝CoWoS產能今年有望倍增

ChatGPT熱度持續不退，市場預期台積電（2330）的先進封裝CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能將擴充。野村證券發布報告指出，台積電及相關設備供應商可望受惠。

由於最近ChatGPT熱度大增，今年以來，由輝達（Nvidia）推動的CoWoS需求也增加。野村估計，輝達今年對CoWoS的需求已從2023年初預估的3萬片晶圓大幅成長50%，成為4.5萬片。

報告指出，雖然先進製程成本增加減緩升級速度，但由於先進封裝（AP）的重要性上升，市場正在兩者之間尋求平衡。CoWoS技術原本用於高速運算等利基市場，主要客戶為輝達、Google、超微及亞馬遜，成本較高，每片晶圓價格約4,000~6,000美元（如果是12吋晶圓，更可能高達1萬美元），遠高於台積電另一封裝技術整合扇出型封裝（InFO）的600美元。

不過，報告指出，今年第1季以來，市場對人工智慧（AI）伺服器的需求不斷增長，加上輝達的強勁財報超出預期，造成台積電的CoWoS封裝成為熱門話題，因為大多數領先的AI伺服器晶片主要使用台積電的CoWoS封裝技術。

野村預期，台積電的CoWoS年化產能將從2022年底的7~8萬片晶圓，增加到2023年底的14~15萬片晶圓，並在2024年底進一步增加到20萬片晶圓，取決於需求前景、產能空間及設備交付時間。