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日月光整合多顆ASIC封裝解決方案 加速人工智能創新

日月光半導體今(1)日宣佈,Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,透過8個橋接連接(Bridge)整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體(HBM)元件,以滿足不斷發展的人工智能(AI)和高效能運算(HPC)需求。

日月光半導體表示,FOCoS-Bridge是日月光VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I/O數量和高速信號傳輸等。

日月光半導體指出,FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能(AI)和高效能計算(HPC)應用中,對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求,充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢,克服傳統電性互連的限制,實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸。

日月光半導體進一步說,兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges,有效地將9個元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封裝體中,幾乎兩倍的光罩尺寸(Reticle Size),另外,FOCoS-Bridge在扇出型封裝結構的基礎中,允許嵌入被動和主動元件的技術的選項,可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性,如記憶體、I/O等的晶片元件。

據悉,日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能,可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度(線/毫米/層)比傳統的覆晶封裝(Flip Chip)密度更超過百倍。

日月光研發副總洪志斌說,FOCoS-Bridge技術的突破,推動了人工智能和高效能運算的發展,解決數據傳輸、性能和功耗相關的關鍵挑戰,而日月光FOCoS-Bridge和創新的先進封裝技術,扮演重要的推動角色。

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang則說,公司極力於創造能實現高頻寬記憶體(HBM)和高密度小晶片Chiplet集成的整合技術,以滿足客戶將尖端應用帶入市場的需求。

日月光 晶片 記憶體模組

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