彭博：要提高晶片供應安全 蘋果需放眼台積電美國以外的晶圓廠

彭博行業研究分析指出，即使蘋果將成為台積電（2330）美國亞歷桑那州晶圓廠的最大客戶，但仍需尋找替代供應來源（三星電子或英特爾），才能降低中期半導體供應風險。蘋果大部分晶片（不單是仿生處理器）的供應商可能都過度依賴台灣製造。

未來三年，蘋果對先進製程產能的需求將大幅增長。這對蘋果降低仿生處理器生產的對台依賴度構成挑戰。蘋果可能仍會每年升級手機系統單晶片（SoC），為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺寸都會更大。

蘋果一直採用台積電的最新製程，例如 2023 年的 N3製程和 2025 年的 N2 製程，但最新晶片生產技術的良率可能低於 N7 和 N5 等成熟製程技術，導致 12 吋晶圓產量下降。

彭博行業研究預計，到 2025 年年底，蘋果用於手機晶片的總晶圓需求將增長 43%，從 2022 年的約 56 萬片增至2025 年的近 80 萬片。iPhone 出貨量同期可能僅增長 8%。

由於依賴台積電的台灣晶圓廠生產 iPhone 晶片和桌上型電腦處理器，蘋果面臨很大的供應鏈風險，且未來三到五年內都無法有效化解這一風險。儘管預計蘋果將成為台積電亞歷桑那州晶圓廠（興建中）的第一大客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單一地區的問題。

台積電亞歷桑那州晶圓廠一期工程預計將於 2024 年開始生產 5 奈米製程晶片。但根據彭博行業研究的情景分析，2025 年蘋果可能只能獲得該晶圓廠的 12 萬片晶圓產能，僅能滿足15%的需求。相關原因包括高通和輝達（Nvidia）等晶片設計公司分走部分產能，以及新晶圓廠投產後一般都有 12-24 個月的調試期。

蘋果還必須保持關注的一點是，依賴台灣廠供貨的晶片供應商數量占比快速上升。這對於蘋果打造一個更完備、更具韌性的半導體供應鏈而言至關重要。過去四年，在台灣設有生產設施的蘋果IC設計和垂直整合製造（IDM）晶片製造商數量占比大幅上升，從 2018 年的 3%升至2021 年的 17%，使台灣成為所有地區中增長最快的市場。

最明顯的例子為蘋果的三大射頻晶片供應商：博通、科沃（Qorvo）及思佳訊（Skyworks）。2018 年，這三家供應商在台灣只有一個工廠，占其總供應量的 7%。但到 2021 年，在台灣的工廠數量已增至五個，占三家供應商整體供應量的 33%。