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日本首相會晶片大咖 專家:因應地緣政治強化產業鏈

晶片示意圖。路透
晶片示意圖。路透

日本首相岸田文雄今天上午會見台積電等國際半導體業者,產業專家分析,半導體是近幾年全球政治顯學,日本此舉主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決心,同時為因應地緣政治風險,日本將擴大、強化半導體產業鏈。

岸田文雄今天上午邀請台積電、美光(Micron)、英特爾(Intel)、國際商業機器公司(IBM)、應用材料(Applied Materials)、三星(Samsung)及比利時微電子研究中心(imec)的董事長或執行長,在首相官邸進行會談。台積電董事長劉德音代表與會。

劉德音會後於下午發布聲明說,台積電將持續投資日本,以支持半導體產業的長期發展,並透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。

事實上,台積電正在日本熊本興建一座晶圓廠,預計2024年量產16/12奈米和28奈米製程,應對全球市場對特殊製程的強烈需求。

另一家國際半導體大廠美光今天也宣布,將在日本政府大力支持下,預計未來數年在1-gamma製程技術投資5000億日元,約36億美元,同時也會將極紫外光(EUV)晶片製造引入日本。

聚芯資本管理合夥人陳慧明表示,半導體是近幾年全球政治顯學,包括美國、日本及新加坡等國政府紛紛力推半導體產業發展。

陳慧明分析,岸田文雄這次會見台積電等半導體大廠,主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決心,同時為因應地緣政治風險,日本將擴大、強化半導體產業鏈。

市調機構集邦科技分析師喬安則認為,這次受邀的IBM、imec已與日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」Rapidus合作,台積電、美光及三星等則已經或即將於日本設廠。日本希望透過國際交流合作,不僅發展半導體特殊製程,同時期望能夠達到2027年量產2奈米先進製程的目標。

喬安進一步表示,日本在半導體領域發展多年,在矽晶圓、化學原物料、封裝技術與半導體設備市場占有關鍵地位,台積電等廠商透過與日本合作,將有助於強化原材料、設備及封裝技術發展。

半導體 台積電 日本

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