三星估晶圓代工Q2產能利用率續降 預期下半年復甦
三星電子27日舉辦財報會議提到，晶圓代工方面，今年第2季需求疲軟，預計產能利用率將下降，收益也將下降，整體上半年需求下滑，不過預計市場需求將在下半年恢復，主要集中在 HPC 和汽車領域。
三星提到，晶圓代工將努力爭取 N3 第二代新客戶，專注 N2 第一代開發，並繼續開發特殊和成熟的製程，實現在汽車/物聯網等應用多樣化。
此外，三星電子提到，鑒於下一代封裝技術在 HPC 和 行動 市場的重要性不斷上升， Device Solution Division 部門成立 AdVanced Package (AVP) 業務團隊，以擴大先進封裝業務並加強業務部門之間協同作用。
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