IC設計業恐旺季不旺 晶圓代工廠將同步受創

IC設計業第3季恐面臨旺季不旺窘境，晶圓代工廠同步受創。台積電（2330）雖有蘋果等大客戶在先進製程訂單「護體」，但仍難逃下修全年營運展望至衰退的命運，導致上周五（21日）ADR重挫近4.4%。業界評估，聯電、中芯國際、格芯、世界、力積電等以成熟製程為主的晶圓代工廠壓力恐更大。

受IC設計庫存調整腳步比預期慢影響，晶圓代工族群上周五在全球股市幾乎同遭「血洗」。不僅台積電ADR上周五重挫，聯電ADR也下跌逾2.4%，格芯則跌約1.3%；中芯國際在上海與港股更是分別大跌5.54%、9.18%。

業界人士不諱言，下半年特別是第3季除了蘋果基本需求仍存在支撐以外，其餘非蘋應用看來都不太妙，也使得晶圓廠訂單能見度下降且多數僅能承接急短單。

網通晶片大廠瑞昱上周於法說會中直言，近期確實觀察到部分訂單提前拉貨，並出現急單，預估下半年需求將比上半年強勁。不過「拉貨與急單並不能解釋為市場全面復甦」，仍必須密切注意來自各方面的挑戰，市場能見度仍十分有限，規格升級腳步也放緩。

IC設計業者私下指出，對今年整體展望還是保守看待，無法確定是否會比去年的表現好。

台灣半導體產業協會（TSIA）日前預測，去年台灣半導體業產值衝上逾4.83兆元，創新高，今年受景氣調整影響，恐面臨衰退，且台灣半導體業產值衰退幅度將大於全球，記憶體與其他製造、IC設計更重災區。