傳台積電考慮在日本建設先進封裝廠
集微網消息，據業內人士透露，台積電正考慮在日本建設一家先進的封裝晶圓廠。
據台媒電子時報報道，消息人士稱，台積電接近與日本政府就在日本建立首個海外先進封裝工廠達成協議，其供應鏈合作夥伴已派出團隊評估可能的工廠選址和人力供應。
“日本政府一直在曏台積電提供有吸引力的激勵措施，而來自主要客戶的訂單承諾也大大降低了台積電海外產能擴張的風險，預計台積電與日本之間的合作將更加緊密。”消息人士說道。
據悉，台積電正在日本熊本建設晶圓廠，採用合資模式，與索尼集團和電裝共同出資，於2022年開始建設，計劃於2024年底開始投產。為了滿足市場需求，除了之前的宣佈採用22/28納米工藝並將月產能提高到5.5萬片12英寸晶圓外，台積電還將利用12/16納米 FinFET工藝技術增強該廠生產能力。
此前日本經濟產業省表示，將為台積電熊本工廠提供高達4760億日元（約合35億美元）的補貼。
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