470億美元 歐盟半導體補貼計畫敲定

為吸引世界先進的半導體大廠赴歐洲建廠，歐盟周二敲定價值430億歐元（約470億美元）的晶片補貼計畫最後版本。不過，業界認為，這樣的預算規模不算大，且本地缺乏高階晶片市場，加上官方繁複的作業程序，恐降低吸引力。

台積電（2330）昨（19）日未回應相關傳聞，重申對歐洲設廠評估維持元月法說會時釋出的說法。台積電總裁魏哲家在今年1月法說會說明，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在歐洲建立車用技術的特殊製程晶圓廠可能性。

外媒報導，由於新冠肺炎疫情封控造成零組件嚴重短缺，從手機到汽車和冰箱等各類產品生產都受到影響，歐盟晶片法案希望減少對亞洲的依賴，以台灣來說，光半導體產量占全球60%以上，所以歐洲盼能透過法案讓半導體廠商於歐洲建廠，使歐盟到2030年在全球的比重翻倍達到20%，業界則說，這樣的投入規模尚不及美國的530億美元。

外媒進一步指出，立法完成後有助歐盟成員國政府提供資金，英特爾（Intel）已表明意願，選擇在德國新建超大晶圓廠，可享68億歐元補貼，意法半導體也和格芯（GlobalFoundries）合作。

針對次法案，研究公司分析，歐洲的補貼沒有那麼慷慨，遠大目標可能會因此受阻。