台積電2奈米 接獲AMD大單

工商時報報導，預期台積電2025年2nm進入量產計劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之後成為2nm重要客戶。

AMD今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架搆開發，根據AMD於招聘軟件領英（LinkedIn）發佈的招聘信息，確認Zen 6將採用台積電2nm製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。

設備廠商預期台積電2025年2nm進入量產計劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之後成為2nm重要客戶。由此推算，AMD 2nm製程CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2nm建廠及量產時程並沒有太大變動。2nm將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞牐極電晶體（GAAFET）架搆，首度採用高數值孔逕（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，相較於3nmN3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

此外，AMD研發代號為Nirvana的Zen 5核心架搆正在研發階段，預計會採用台積電3nm製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。

據悉，台積電共將在台灣興建六座2nm晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，將會再興建兩座2nm晶圓廠。