去年全球半導體設備銷售再創新高 陸、台、韓位居前三大市場

國際半導體產業協會（SEMI）13日公布2022年全球半導體設備銷售金額達1,076 億美元，年增約5％，再創新高。

SEMI指出，中國大陸地區的設備投資腳步雖然放緩，年減約5％，但仍以總金額283億美元，連三年拿下全球最大半導體設備市場寶座。台灣為第二大市場，年增約8％，達268 億美元，並已連續四年走升。第三名則為韓國，去年的設備銷售金額年減14％，降至215億美元。

另外，包括北美、歐洲地區去年的半導體設備投資皆呈現大幅成長，日本地區的設備銷售額也是增長局面。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高速運算（HPC）與汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。這個亮眼數字也展現各地區為讓半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。

以半導體供應鏈各部分的設備銷售來看，SEMI提到，去年全球晶圓製造設備銷售額成長8％，其他前段相關設備也成長11％，但封裝設備下跌19％，測試設備銷售額也年減4％。

SEMI並未預測今年全球半導體設備銷售金額。SEMI先前曾指出，12吋晶圓產能經過2021年與2022年大幅增加後，2023年因為記憶體與邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。

另外，因為受晶片需求疲軟等因素影響，SEMI在最新一季全球晶圓廠預測報告中，已下修今年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從去年的歷史高點980億美元，下滑22%，降至760億美元，而2024年則可望回彈21%至920億美元。