鴻海對岸四封測廠 布局車用

為補強電動車所需的半導體戰力，鴻海（2317）旗下工業富聯（FII）先前取得半導體封測龍頭日月光投控位於大陸四座工廠，產業人士透露，工業富聯與鴻海轉投資青島新核芯科技將分工合作，規劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝，讓鴻海集團的電動車半導體元件，無後顧之憂。

日月光投控在2021年12月出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）、蘇州日月新半導體及日榮半導體（上海）100%股權，以及日月光半導體（昆山）股權。中國大陸媒體去年6月報導，工業富聯已聯手智路資本收購上述四間封測廠。

產業人士透露，工業富聯規劃透過這四座半導體封測廠，布局系統級封裝、小晶片和微機電封裝外，更鎖定車用第三代半導體碳化矽（SiC）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

工業富聯積極布局新事業，其中包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備；晶圓代工領域則目前持續尋找適合的標的。

產業人士表示，工業富聯在半導體封測領域，將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。