鴻海集團取得日月光4陸廠 攻車用第三代半導體封裝

鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位於中國4座工廠，產業人士透露，工業富聯與鴻海轉投資青島新核芯科技分工合作，規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。

封測大廠日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本，包括GlobalAdvanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）、蘇州日月新半導體及日榮半導體（上海）100%股權，以及日月光半導體（昆山）股權。中國媒體去年6月底報導，工業富聯已聯手智路資本收購上述4間封測廠。

產業人士今天透露，工業富聯規劃透過這4座半導體封測廠，布局系統級封裝、小晶片和微機電封裝外，更鎖定車用第三代半導體碳化矽（SiC）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

工業富聯積極布局2+2新事業，內容包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備。產業人士表示，工業富聯在半導體封測領域，將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。

鴻海集團持續深耕半導體，在中國轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（WaferLevel Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等，客戶包括台灣和中國大陸等地，規劃今年下半年將提供碳化矽量產服務。