消息人士：IC封測廠被敦促「增加東南亞產能」

集微網消息，據業內消息人士透露，IC封測廠正在被敦促增加東南亞的產能，尤其是BGA封裝。

據台媒電子時報報道，消息人士稱，許多國際芯片供應商，如AMD和英特爾，正在加強他們在台灣的供應鏈，同時採用所謂的“台灣+1”風險控製策略，即擴大他們在台灣以外的製造支持來源。除了“台灣+1”之外，還有國際公司正在採用的“大陸+1”戰略來分散風險。

此前日月光便稱，部分產線正在中國大陸以外例如越南建廠，相關工作持續進行中。預估未來日月光投控約25%的系統級封裝產能將轉移到中國大陸以外。另有客戶要求在台灣以外擴大產能，日月光持續按照客戶需求，在馬來西亞、新加坡、韓國等地擴充產能，滿足客戶在台灣和台灣以外對傳統封裝產能的彈性需求。

消息人士指出，國際芯片供應商不太可能僅依賴台灣和中國大陸的設施。美國可能正在將半導體供應鏈回流，但對於尋求分散風險的芯片供應商來說，已經擁有大量半導體封裝和測試設施的東南亞是一個更實際的選擇，馬來西亞和新加坡都熱衷於尋求芯片公司的投資。

（校對/王雲朗）