全球12吋晶圓廠產能2026年估960萬片 美國占比竄至9%

隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，12吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026年12吋產能仍將達月產960萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自2022年的0.2%，竄升至近9%。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別於2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因記憶體及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將降至6%。

雖然12吋產能成長放緩，不過，半導體產業仍專注於增加產能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預期，2026年12吋月產能將達960萬片，晶圓代工、記憶體及功率元件是驅動12吋產能創高的主要動力。

SEMI指出，包括台積電、聯電、英特爾（Intel）、中芯、格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、德儀（TI）等，將有82座新廠及產線於2023至2026年陸續量產。

在強勁的車用需求及政府投資驅動下，美國及歐洲和中東產能比重可望擴增，SEMI預估，美國比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重也將自6%，揚升至7%。

中國雖然面臨美國出口管制，在政府持續投資12吋成熟製程，2026年12吋晶圓廠月產能仍可望達240萬片規模，全球比重將自2022年的22%，上揚至2026年的25%。

韓國因記憶體市場需求疲軟影響，12吋晶圓廠產能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%。台灣12吋產能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本在面臨其他地區的競爭下，12吋產能全球比重也將自13%降12%。

SEMI預估，類比及功率元件12吋晶圓廠產能2022年至2026年複合成長率將達30%，是成長最快速的項目；晶圓代工12吋產能年複合成長率約12%，記憶體年複合成長率約4%。