集邦：Q2面板驅動IC價格可望逐漸回穩

據集邦（TrendForce）研究顯示，目前多數晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓方式提供小幅度的投片折價，並無意願調整牌價，預期2023下半年的投片需求將會復甦。本季以來，大尺寸面板驅動IC再降價空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水準所致，預估第二季面板驅動IC單價將持平或小幅季減約1~3%。

過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅動IC單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期並未有大幅度降價，即便是2022年以降價來提升稼動率的合肥晶合集成，代工價格也趨於穩定。

TrendForce表示，面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，時序進入第二季IC庫存狀態趨於健康。2022年驅動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約8~10周的健康水位。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季傳統旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

從各應用需求來看，電視面板價格落底回彈，品牌為中國大陸618促銷檔期與北美亞馬遜Prime Day活動積極備貨；高階筆電機種與品牌則陸續回補面板庫存需求；電競液晶監視器面板因中國大陸的解封，網咖也開始更新設備需求，可看到面板需求正逐季回溫。從晶圓代工端投片量觀察，TrendForce也觀察到驅動IC投片量漸增，不過目前不論是終端、面板端至IC 供應商對於投片備貨相較疫情前更加謹慎。

集邦表示，預期面板驅動IC需求將逐季增加，價格也會同步回穩。然而，在投片謹慎的情況下，由於面板驅動IC備貨周期長達2~3個月，面臨傳統旺季第三季來臨時，當需求大量湧入，是否有足夠備料時間仍有待觀察。一旦備貨不及應付，甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增的投片需求時，短期內面板驅動IC恐再出現供給吃緊的情況，不排除會影響後續面板供應情況。