新加坡、大陸全出局！ 傳高通將部分封測訂單轉向台灣

據钜亨網報導，高通因應地緣政治風險，持續調整供應鏈，預計明年對台採購金額將攀升至3000億元以上，續創新高，其中，封測領域過去多在新加坡與中國大陸下單，現則將部分生產移至台灣，封測廠如日月光投控 與京元電，以及測試接口的精測、穎崴都可望受惠。

由於中美科技戰造成地緣政治情緒緊張，為降低斷鏈風險，全球從品牌廠、IDM大廠，再到IC設計業者都開始調整供應鏈比重，除因應中國大陸需求，履行在地製造外，針對非中國的全球需求，也積極調降中國製造的比重，轉往台灣等地生產。

高通目前已將多數較成熟製程的晶片轉往台廠生產，如電源管理晶片（PMIC）等，隨著晶圓代工交由台廠生產，後段封測業務也順勢由台灣業者承接，對高通而言除可降低晶片運送的碳排放量，也可分散風險與方便管理供應鏈。

此外，高通在測試接口領域過往多下單給日、韓業者，隨著高通與台灣供應鏈越趨緊密，台廠如精測、穎崴也可望參與新一代產品開發，進一步取代其他業者，成為新的成長動能。