耐能智慧深化高通合作 將AI應用在機器人、無人機及工業4.0等場域

全球領先的邊緣AI計算解決方案廠商耐能智慧（Kneron）今（15）日宣布，將其AI Soc晶片KL720與高通技術整合應用於機器人、無人機和工業 4.0 的 高通®機器人RB1平臺、和高通®機器人RB2平臺中。為智能掃地機器人器、服務機器人以及無人機部添加：物體檢測等能力。在工業應用方面，則包括光學檢測、安防監控以及預測性維護。

由李嘉誠旗下的維港投資、高通、鴻海（2317）、華邦電（2344）、旺宏（2337）等大廠投資的耐能智慧，於2015年創立於美國聖地牙哥，是全球領先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商，也是全球將AI晶片量產的主要公司之一，表要客戶包括： 松下、鴻海及以汽車大廠，都是主要客戶，目前250名員工，台灣占180名、美國有70名研發人員。

在2顆耐能KL720晶片加入下，與高通機器人原有的RB2平臺相較，AI計算能力可提高4倍。

耐能智慧表示，KL720為一款低功耗晶片，計算能力高達1.4 TOPS。並經過高通公測試，該方案的每秒傳輸幀數（FPS）及每秒每瓦幀數（FPS/W）性能遠優於同級競爭對手。

耐能KL720 晶片並支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。迄今為止，除了機器人终端和工業 4.0 案例之外，該顆晶片已在 IP 攝像頭、邊緣伺服器以及智慧車輛等大量案例中實現商業化。

「作為邊緣AI晶片解決方案的領先提供商，耐能很高興參與支持高通技術公司的物聯網和機器人新硬體平臺。」耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示。「通過合作，我們提供高精度和具有成本效益的兼容解決方案，為客戶和開發人員無縫實現日常工作機器人和物聯網项目。」

高通技術公司業務拓展副總裁兼樓宇、企業和工業自動化業務負責人Dev Singh表示：「高通公司機器人RB1和RB2平臺為快速部署日常機器人和物聯網專案各自提供了一個全面且經濟高效的解決方案，我們很高興與耐能合作。耐能KL720 晶片支持我們的機器人與物聯網平臺，這將擴大組合解決方案的價值，並將更好地在應用端服務客戶。」