小摩釋出晶圓代工3評析 個股看好台積電、世界先進

摩根大通證券釋出晶圓代工三評析：一，稼動率在上半年維持70~80%，12吋優於8吋，下半年回彈可期；二，庫存去化順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過，無廠半導體業者庫存高峰落在去年第4季或今年第1季；三，晶圓代工價格持穩，有助業者獲利表現。個股看好台積電（2330）、世界先進（5347），保守看聯電（2303）、力積電（6770）。

庫存去化情況順利，晶圓代工稼動率有望在下半年緩步回溫。庫存去化將延續至今年上半年，惟砍單步調已較三至六個月前趨緩。下游零組件庫存水位高峰已落在去年下半年，並預期無廠半導體經過嚴峻砍單後，庫存高峰會落在去年第4季或今年第1季。展望後市，隨無廠半導體庫存去化可望於今年上半年告一段落，加上電視、大陸智慧型手機等終端需求回溫，預期晶圓代工稼動率可望於今年下半年回穩。

成熟12吋晶圓代工製成（28奈米~90奈米）今年上半年需求相較8吋晶圓代工製程穩定，部分12吋需求甚至依然緊俏，如用於OLED DDIC的28奈米、用於車用MCU的40奈米eFlash。聯電28奈米稼動率目前持穩，但三星在CIS、ISP訂單可能縮手的情況或會影響聯電28奈米2023~2024年的需求。

世界先進首季稼動率將滑落至50~55%，然在LDDIC需求在首季落底後，需求市況將於未來數季反彈，8吋稼動率因而可自第2季提高，長期來看，因大陸對於8吋需求強勁，將扮演世界先進2024年後的主要營運動力之一。

晶圓代工先進製程方面，受惠iPhone高階機型出貨、以及A17處理器較大的die size需求，台積電3奈米產製進度較預期快，4月將有3~4萬wfpm。5奈米稼動率上半年稼動率則因蘋果產品進入淡季而下降至80~85%，然而，來自超微、輝達、高通等客戶的新產品將下半年填補空缺。7奈米稼動率受個人電腦和智慧型手機需求疲弱而落在50~60%，但有望在下半年因庫存回補而反彈。

儘管目前產業景氣依然下行，但晶圓代工價格依然穩定，展望後市，整體成熟製程價格仍會高於疫情前的水準約20%，有利於多數晶圓代工業者獲利表現。

除陸系業者外，其他主要晶圓代工廠資本支出和擴廠進度已下降和推遲，預期成熟晶圓代工廠今年資本支出將年減14%。陸系業者為了滿足當地客戶長期需求以及基於設備取得風險日益提升的疑慮，近年反而持續積極擴產。可留意的是，隨各地供應鏈在地化後，陸系業者和其他晶圓代工業者的客戶重疊度將明顯降低。