愛德萬宣布收購興普科技 擴大測試板布局

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。

興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在全球電子產業的中心──台灣。

愛德萬測試於2021年併購總部位於美國的R&D Altanova，該公司專門供應高階應用所需之消耗性測試介面板、載板和互連技術。未來，藉由結合R&D Altanova高性能、高密度的PCB設計技術與興普卓越的製造能力，愛德萬測試可望擴大在亞洲地區的高階測試板製造規模，進一步為客戶提供一條龍式的解決方案。

愛德萬測試總裁暨集團執行長吉田芳明表示，收購興普屬於愛德萬測試中長期成長策略的一環，目的是在不斷演進的半導體價值鏈上，持續開拓我們的測試與量測解決方案。興普強大的工程與製造能力正好與R&D Altanova握有的高階測試板設計技術相輔相成，期待能促進愛德萬測試裝置介面事業加速成長。除了提升高階測試板製造實力外，我們相信此次併購也將鞏固愛德萬測試在亞洲地區的客戶基礎、強化經常性業務，使營收更多元化也更穩定。

總部設在台灣的興普，將成為愛德萬測試美國子公司旗下全資子公司。交易的完成需視監管機關批准。

此宗收購案由Houlihan Lokey Advisors, LLC擔任財務顧問，常在國際法律事務所(Tsar & Tsai Law Firm)擔任法律顧問。

市場則認為愛德萬此一收購案目的在整合測試整合解決方案，愛德萬面對競爭對手泰瑞達已跨足晶圓探針板上市場，與檢測設備建構完整服務，愛德萬收購台灣興普科技，目的也在強化這塊領域的布局，至於未來是否會分食晶圓檢測大廠精測市場，值得密切關注。