宏致展示 高速運算與雲端應用領域的卓越解決方案

DesignCon2023電子展將於1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center盛大舉行。作為電子連接整合方案的業界領導廠商宏致電子（3605）今（1）日表示，將率團隊再次參加DesignCon 2023年度盛會，並於現場展示應用於高速運算以及雲端產業等領域的產品技術。

今年將在現場展出的產品系列包含：高速運算連接解決方案─應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用；包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡類等產品)，各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。同時，希望向北美地區市場完整介紹ACES (宏致電子)，今年特別展出一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器，以俾讓當地業者及合作廠商更加瞭解宏致的實力與底蘊。

繼去年在技術論壇中的分享獲得熱烈迴響，今年主辦單位再度邀請北美宏致電子工程總監─Mr. Mickey Felton參與本屆技術論壇，延續去年的主題：Limits of High-speed Connector & Cable Technology Part 2，Mickey Felton將以宏致集團所開發的先進電子連接方案為例，探討在現有的硬體架構及環境限制下，連接器與線材設計所遇到的工程、及訊號完整性的瓶頸與挑戰。期待可以透過這次演講，展現集團先進產品與技術為範例，與現場參與者有更深入的討論。

宏致在快速成長的高階連接方案的利基市場攻城掠地；以高品質、高量能、迅速交期等整合服務爭取客戶更多的肯定與信賴。不僅要作為連接器產業領頭羊，更要成為客戶最信任、最專業的全方位解決方案合作夥伴。