晶圓代工海外擴產 動了

全球地緣政治議題持續增溫，台灣晶圓代工廠因應客戶需求，海外布局動起來。在一哥台積電領頭於美、日等非兩岸地區建廠之後，主攻成熟製程的聯電也加碼日本、新加坡等地投資，世界先進則鬆口正考慮海外布局。法人預期，2023年將是台系晶圓代工廠擴大海外量能的關鍵年。

隨著美中晶片戰延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體製造恐導致晶片斷鏈，對成熟製程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工「去中化」，轉至聯電、力積電等非陸企生產，聯電共同總經理王石不諱言，地緣政治議題持續延燒，聯電在許多國家擁有產能，將因此受惠。

王石透露，聯電可提供台灣、日本、大陸與新加坡等地多元產能，目前已看到主要客戶因應地緣政治疑慮，開始與聯電討論訂單規畫，惟近期受產業庫存調整影響，預期產品設計定案時程要今年稍晚才會較明確，相關效益發酵至少需要一年。

聯電非兩岸產能布局，鎖定新加坡與日本兩地。新加坡產能擴充方面，聯電董事會去年底已通過資本預算執行案，預計投資金額達324.17億元，當中部分金額將用來投資新加坡P3廠。

據悉，聯電新加坡P3廠房位於新加坡白沙晶片園，現階段規劃新廠第一期月產能3萬片12吋晶圓，將於2025年量產，提供22奈米及28奈米製程，支應5G、物聯網和車用電子需求。

日本布局方面，聯電透過日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）合作，將在USJC的12吋晶圓廠攜手生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

世界先進目前仍以8吋晶圓代工為主力，世界先進董事長方略透露，該公司一直都在考慮興建12吋廠，不過暫時沒有時間表，另因應客戶分散風險要求，世界先進也正評估海外設廠，正考慮新加坡當中。

方略說明，由於8吋廠新增設備機台不符合經濟效益，未來若要新建新廠，會考慮興建12吋廠，未來如果五廠滿載，同時客戶提出需求，公司會審慎評估建新廠。

法人認為，聯電已啟動增加非兩岸產能布局，同時強化車用領域的能量，展現積極因應市場趨勢的企圖心。世界雖尚未拍板海外建廠，但也密切關注客戶需求。台積電海外布局儼然成形，除美國亞利桑那州新廠外，也考慮在日本建造第二座晶圓廠，並評估在歐洲設廠。