半導體 工業、車用需求帶勁
半導體產業走過多頭榮景，現階段從上游IC設計、晶圓代工到下游封測整個產業鏈壓力鍋炸開，法人認為，2023年半導體產業展望呈強者恆強或汰弱留強，靜待庫存調整結束。
分析師指出，終端市場並非全面看壞，消費疲弱，工業與車用等需求仍強勁，加上5奈米家族需求延續與新增3奈米量產產能開出後，今年對台積電而言，仍是值得期待的一年。
封測產業方面，多數業者產能利用率也不容樂觀。業界預期，封測廠營運恐一路淡到今年上半年，惟率先修正的驅動IC、邏輯IC等應用有望率先回升。
針對庫存去化趨勢，業界指出，有兩個時間點可檢視，一是今年春節後、一個是下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠產能利用率，以及個人電腦需求狀況。
在還沒盼來春燕前，IC設計業者認為，目前重點是「繼續降庫存、留住現金，撐過這幾個月再說。」整體而言，業界看法最快要第2季才有機會逐漸回溫。
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