超微創新產品 解決嚴峻挑戰助力

超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰日前於CES 2023闡述高效能與自行調適運算、為全球最嚴峻的挑戰創造解決方案所扮演的重要角色外，同時展示AMD新一代的領先產品，重新定義AMD為廣泛市場所帶來的頂尖效能。

蘇姿丰表示，很榮幸能夠為CES 2023揭開序幕，並介紹AMD推動高效能和自行調適運算發展的解決方案，以協助解決世界上最嚴峻的挑戰。AMD攜手合作夥伴推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展。此外，AMD也推出多款全新行動、遊戲和AI晶片，今年對AMD和整個產業來說將會是相當振奮人心的一年。

AMD於CES 2023發表的創新產品方面，在PC與遊戲的發展，發表全新行動和桌上型處理器，為休閒遊戲玩家、內容創作者、專業人士以及混合工作者等各類使用者提供領先效能，同時推出全新繪圖解決方案，將高效能遊戲的強大效能帶到行動設備上，如AMD Ryzen 7040系列行動處理器擁有高達8個Zen 4核心，並採用AMD RDNA 3顯示架。

作為新款Ryzen 7040系列行動處理器的一部分，AMD推出Ryzen AI技術，為X86處理器中首款專屬的AI硬體，至於AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器搭載高達16個強大的Zen 4核心與32執行緒，基於先進的5奈米製程技術。另外，搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD Ryzen 7000X3D系列處理器，為全球頂尖遊戲處理器之一。

專為筆電打造的AMD Radeon RX 7000系列顯示產品基於AMD RDNA 3架構，為新一代高階筆電提供卓越的能源效率與效能，不僅能在開啟超高畫質設定下執行1080p遊戲，也能運行進階的內容創作應用。同時，針對AI領域，蘇姿丰分享AMD在實現AI方面的最新進展，包括提供全新產品的預覽，將AI產品組合從終端擴展到雲端，如AMD Alveo V70 AI加速器適用於多種AI推理工作負載、AMD Instinct MI300為全球首款資料中心整合式CPU與GPU，採用突破性的3D小晶片設計，結合AMD CDNA 3 GPU架構、Zen 4 CPU核心和HBM記憶體小晶片，帶來領先的HPC與AI效能。