全球晶圓代工 今年遇逆風

研調機構顧能（Gartner）指出，去年全球晶片營收僅成長1.1%，今年依然面臨挑戰。集邦科技（TrendForce）預估，全球晶圓代工業者今年營收將下降4%，台積電（2330）的7奈米與5奈米製程節點產能利用率則將在下半年回升。

顧能19日指出，2022年全球晶片營收推估只比2021年增加1.1%至6,017億美元，其中又以記憶晶片所受衝擊最大。去年全球記憶體晶片營收比前一年減少10%，因OEM代工廠開始削減記憶晶片的庫存。

相較下，非記憶體晶片去年營收成長5.3%，不同類別表現各異。類比和分離式晶片營收分別成長19%與15%，主要是車用和工業終端市場的需求強勁；運輸工具電氣化、工業自動化和能源轉型，都是帶動成長的趨勢。

顧能也指出，三星電子是去年營收最高的全球晶片製造商，占有率達10.9%，英特爾則以9.7%的市占居亞軍，SK海力士和高通分別以6%和5.8%的市占率緊追在後；這份報告未包含台積電。

此外，集邦預估今年晶圓代工營收將下滑4%，表現遠遜於去年的成長28.1%。各大晶片設計業者第1季已減少晶圓使用量，第2季可能進一步減少，晶圓廠的產能利用率上半年都可能維持在低於理想的水準。集邦分析師指出，全球經濟情勢仍將是影響晶片需求的最大變數，個別晶圓廠產能利用率回升速度將沒有原先預測地那麼快。

集邦指出，晶圓訂單仍無大幅回升的跡象，一些製程節點的需求減幅可能在第2季擴大，但8吋晶圓訂單需求有望在下半年小幅回升，歸因於特殊工業電腦的一些訂單、以及一些客戶調整訂單給其他晶圓廠夥伴。

台積電上半年的產能利用率預料將持續低於理想水準，下半年有望提高7奈米製程節點的產能利用率，只是升幅有限，5奈米製程節點的產能利用率則將在下半年回到最佳水準。

集邦預估，三星電子8奈米以下製程節點的晶圓產能利用率今年全年都將維持低迷，因高通和輝達等大客戶已選擇把訂單轉給其他晶圓廠。KB證券公司分析師預測，三星預料將透過產線重組、延後增加生產設施、並加速轉進更先進晶片等方式，「間接減少製造」記憶體晶片，預估三星的晶片產量第2季將開始減少，到下半年全球DARM和NAND快閃記憶體的供應將減7%。

集邦也表示，以12吋晶圓廠經營成熟製程節點的台積電、聯電及格芯，上半年的產能利用率將大致維持在75%至85%；這三家公司都已擴大到能提供更穩定需求的應用領域，例如超用電子、工業設備及醫療裝置。