供應鏈庫存去化緩慢 預估2023年晶圓代工產值年減4%

2023年第1季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第1季將蔓延至第2季，TrendForce觀察目前各晶圓代工廠上半年產能利用率均不理想，第2季部分製程甚至低於第1季，訂單仍未出現明顯回流跡象。

展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023下半年逐漸發酵，2024年後更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

8吋方面，由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要8吋晶圓代工廠於2023年第1季產能利用率持續下降。而近期8吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第2季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第1季相似，尚無明顯復甦跡象。

12吋先進製程部分，台積電（2330）2023年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通、輝達轉單所致。

12吋成熟製程部分，台積電、聯電（2303）、格羅方德等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中，28nm產能利用率優於55/40nm等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。