陸行之：半導體明年「無基之彈」

國泰世華銀行舉辦「2023全球投資趨勢論壇」，資深半導體評論家陸行之會中就半導體產業景氣位階分析指出，半導體業者今年營運逐季往下，明年則會逐季往上，今、明年成長幅度皆有限，不過，股市將反映逐季往上走、同比改善的預期，研判最糟的狀況已過，明年股價將出現「無基之彈」的走升契機。

分析各國半導體策略，陸行之指出，美國作各種技術管制，要台積電（2330）等關鍵半導體業者到美國投資，並加速英特爾分割，希望美國製造可以做起來。

大陸方面，在先進製程不能玩的情況下，預期未來會把重心放在成熟製程的擴充，對台灣業者、投資人來說，要衡量此舉會否影響台系成熟製程業者。另一方面，美國封鎖陸半導體，將促其IC設計則可能會有洗產地的情況。

陸行之認為，台積電去海外設廠是長期分散風險策略，但核心競爭力仍會留在台灣。目前英特爾製造成本高，代工技術落後，三星則有產能、良率落後等挑戰，全球半導體代工替代方案還沒著落，使得台積電在半導體供應鏈中仍站穩關鍵位置。「台積電有事，全世界都有事」。

就半導體景氣位階判斷，陸行之表示，目前最糟的四個行業包括驅動IC、面板、砷化鎵、遊戲板卡等，已有慢慢轉好的跡象，其他領域則仍在探底階段。

晶圓代工產業雖還未衰退，但它的客戶已經衰退了，未來將會有所影響。其中，台積電更是最落後的指標，因客戶砍單會先砍單規模較小的晶圓代工廠，而後才會慢慢砍向最大的晶圓代工廠，反之亦然，當產業復甦時，台積電也會率先回穩，所以，台積電的下行周期會相較短。而就尺寸來看，8吋又會比12吋衰退得快。

就材料供應商資料倒推，陸行之指出，雖然台積電產能利用率還沒掉，但從投片量的角度來看則是已經下滑了。