IBM高雄設軟體整合中心

繼艾司摩爾（ASML）、東京威力科創加碼投資台灣後，IBM昨（29）日也宣布砸下超過10億元，預計明年首季在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合中心」，服務金融、保險及半導體等產業客戶，預計五年創造1,000個就業機會。

IBM軟體科技整合服務中心的主要職能，將提供三大類型的高附加價值企業科技轉型服務，包含混合雲科技轉型、企業委外服務以及企業永續（ESG）策略規劃與建置。

台灣IBM軟體科技整合中心投資金額超過10億元。由於IBM重視員工面對客戶的溝通與協同合作能力，故商管、工管科系的畢業生也在召募之列。成立第一年預計延攬200位軟體開發工程師、測試工程師、IT架構師、專案經理與諮詢顧問等，預估五年創造1,000個就業機會。

台灣IBM諮詢總經理吳建宏表示，為積極回應企業客戶對於科技轉型的旺盛需求，充分掌握企業核心系統現代化工程「黃金十年」的商機，並參與和帶動南台灣經濟發展及產業轉型，IBM決定將於2023年第1季在高雄成立軟體科技整合服務中心。這項投資亦獲得高雄市政府「亞灣2.0」計畫全力支持。

另外，全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron （TEL）在台子公司東京威力科創，也於11月25日舉台南營運中心開工動土典禮，展示加碼投資台灣的決心。

東京威力科創深耕台灣，擴大經營南科路竹園區的台南營運中心，該中心預計2024下半年完工，使用面積約3.5萬平方公尺（逾1萬坪），估可容納近千名員工、促進當地就業機會。

為服務客戶，東京威力科創多年前就進駐南科提供專業技術服務與諮詢，未來將聚焦在地零組件加工、技術與維修中心發展，帶動南部人才與廠商技術核心實力、縮短與客戶及供應商距離，以降低採購運輸與時間成本為目標，有助強化南台灣的半導體供應鏈。

半導體相關設備供應商積極在台灣擴產，主要是服務客戶群，以及看好有高價值、創意與團隊合作的台灣人才優勢。ASML日前提到，持續加碼投資台灣，以支援全球客戶及半導體產業的發展。ASML沒有透露相關細節，市場傳出，將落腳新北市。