TI抗輻射、耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合

德州儀器（TI）今（29）日宣布，擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。

TI表示，開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC）。推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。

TI表示，以往太空應用和程式會使用密封的陶瓷合格製造商清單 （QML） V 類元件來確保其可靠性。不過如今新太空相關的應用透過低地球軌道 （LEO） 的短期任務可增加太空計畫的商業效益，藉此擴展通訊和連接性。塑膠基板球柵陣列 （PBGA） 和塑膠封裝元件提供傳統太空半導體舊有封裝的新替代方案，使用更小體積的元件可以縮減系統尺寸和重量進而滿足新太空應用的需求，讓產品發射到太空所需的成本降低。

TI表示，SHP 規範有助於積體電路（IC）針對環境條件極為嚴苛的深太空任務滿足嚴格的設。SHP 規格包括抗輻射半導體適用的 PBGA 和塑膠封裝。採用覆晶接合技術BGA SHP 封裝且為 10 公釐 × 10 公釐 × 1.9 公釐的 ADC12DJ5200-SP 和 ADC12QJ1600-SP ADC 是 TI 首批符合 SHP 規格的產品。

TI指出，這些 ADC 有助於設計比使用同等級陶瓷封裝裝置元件縮小七倍的設計尺寸，並以高達 17.1 Gbps 的 SerDes 速率盡可能提高數據通訊速度降低熱阻。也歡迎參閱「塑膠包裝中的 SHP 如何解決 3 個關鍵的太空應用設計挑戰」，深入瞭解 TI SHP 規格。

TI 表示，太空強化型塑膠產品組合是業界最大的塑膠耐輻射電源管理和訊號鏈產品組合，其中的裝置元件專門為更小型、大容量的 LEO 衛星應用而設計。相較於傳統陶瓷封裝，太空強化型塑膠裝置能夠縮減多達 50% 的電路板面積，並提供高性能輸入、輸出運作的上下限電源範圍。

TI強調，在太空市場經營 60 多年的歷史，持續開發抗輻射和耐輻射產品和封裝，設計人員能夠提高功率密度、性能能力和可靠性來滿足關鍵任務要求。