日月光獲高通新款CPU封測訂單

集微網消息，據《電子時報》報導，業內人士透露，封測廠日月光已從高通獲得封裝和測試Oryon的訂單，Oryon是一款基於Nuvia開發架構的新型CPU。

據悉，Nuvia是一家基於Arm指令集架構的CPU架構師IC設計初創公司，2021年被高通收購，而高通計劃在2023年推出Oryon，並補充說高通收購Nuvia是為了進軍CPU業務以競爭搭載蘋果自研M系列CPU。

業內人士表示，半導體應用越來越多且廣，帶動後段封測需求同步大增，日月光集團因而啟動大規模投資擴產。不久前，日月光在馬來西亞檳城的新廠（四廠和五廠）舉行動土典禮，並宣佈將在五年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備，新廠房預計2025年完工。

知情人士表示，由於消費電子產品中使用的大批量IC庫存水平高，大多數封裝測試服務提供商的封裝/測試產能利用率有所下降。相比之下，對用於高性能計算和網絡/通信的IC倒裝晶片封裝的需求仍然相當穩定，但訂購量較小。

半導體封測服務商預計，2023年Q1晶圓代工產能利用率觸底，下季度產能利用率回升，因此封測產能利用率有望在2-3個月後相應回升。