明年全球半導體資本支出 轉弱

研調最新預測，今年半導體資本支出達到歷史高峰後，明年恐衰退19%，年衰退幅度將是金融海嘯以來最大；另外，預計美國晶片法案補助不會成為催化劑，主要僅替代大廠既定投資。

業界分析，目前半導體資本支出僅剩晶圓代工大廠台積電、三星相對有撐，其餘記憶體大廠普遍已大幅下修今年與明年投資。

知名研究機構IC Insights出具最新報告指出，今年全球半導體資本支出估計年增19%，至1,817億美元，但已較年初預測1,904億美元年增24%下修，雖然下修預測，但達歷史新高。

IC Insights分析，先前由於新冠疫情帶動相關半導體需求強勁，半導體供應商訂單大量湧入。旺盛的需求推動大多數晶圓廠的利用率遠高於90%。許多半導體代工廠以100%來生產，不過，今年中旬飆升的通膨已減緩經濟，並使半導體廠減少激進的擴張。

不過，該機構預測，半導體榮景到2023年恐怕將面臨衰退，主要是有兩大因素導致，首先，由於記憶體市場今年下半年出現崩潰且預計疲軟到明年上半年，記憶體大廠資本支出估計明年減少25%；其次則是美國對中國大陸半導體制裁，特別是限制中國大陸廠商從美國購買半導體設備，估計將使大陸半導體公司資本支出年減逾三成，兩大因素將促使2023年全球半導體總資本支出約1,466億美元、年減19%，年減幅度創下2008-2009年全球金融危機以來最大降幅。

值得注意的是，該機構分析，雖然今年美國晶片法案和科學法案祭出部分的補助，但是估計向美國半導體供應商提供的520億美元補助並不會增加半導體資本支出。

大多數收到補助金的美國半導體生產商，將用這筆資金來代替本應花費的投資費用。換句話說，補助金只是取代既有的花費，並沒有刺激廠商額外增加費用，也就不會催化更多投資。