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明年全球半導體資本支出 轉弱

研調最新預測,今年半導體資本支出達到歷史高峰後,明年恐衰退19%。(路透)
研調最新預測,今年半導體資本支出達到歷史高峰後,明年恐衰退19%。(路透)

研調最新預測,今年半導體資本支出達到歷史高峰後,明年恐衰退19%,年衰退幅度將是金融海嘯以來最大;另外,預計美國晶片法案補助不會成為催化劑,主要僅替代大廠既定投資。

業界分析,目前半導體資本支出僅剩晶圓代工大廠台積電、三星相對有撐,其餘記憶體大廠普遍已大幅下修今年與明年投資。

知名研究機構IC Insights出具最新報告指出,今年全球半導體資本支出估計年增19%,至1,817億美元,但已較年初預測1,904億美元年增24%下修,雖然下修預測,但達歷史新高。

IC Insights分析,先前由於新冠疫情帶動相關半導體需求強勁,半導體供應商訂單大量湧入。旺盛的需求推動大多數晶圓廠的利用率遠高於90%。許多半導體代工廠以100%來生產,不過,今年中旬飆升的通膨已減緩經濟,並使半導體廠減少激進的擴張。

不過,該機構預測,半導體榮景到2023年恐怕將面臨衰退,主要是有兩大因素導致,首先,由於記憶體市場今年下半年出現崩潰且預計疲軟到明年上半年,記憶體大廠資本支出估計明年減少25%;其次則是美國對中國大陸半導體制裁,特別是限制中國大陸廠商從美國購買半導體設備,估計將使大陸半導體公司資本支出年減逾三成,兩大因素將促使2023年全球半導體總資本支出約1,466億美元、年減19%,年減幅度創下2008-2009年全球金融危機以來最大降幅。

值得注意的是,該機構分析,雖然今年美國晶片法案和科學法案祭出部分的補助,但是估計向美國半導體供應商提供的520億美元補助並不會增加半導體資本支出。

大多數收到補助金的美國半導體生產商,將用這筆資金來代替本應花費的投資費用。換句話說,補助金只是取代既有的花費,並沒有刺激廠商額外增加費用,也就不會催化更多投資。

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