全球晶圓廠 三年增41座
工研院產科國際所昨（2）日表示，2022年至2025年全球將興建41座晶圓廠，相當於目前全台灣12吋廠總量，以美國增加九座最多，主因台積電（2330）、三星、英特爾大舉在美國投資建廠，不僅可能導致產業面臨供需失衡壓力，也恐帶來高耗電、高碳排等挑戰，台廠更將受地緣政治考驗。
工研院產科國際所昨日召開「2023產業發展趨勢研討會」，並於半導體場次中，釋出以上數據，並呼籲半導體大咖重視在全球瘋狂蓋新廠將帶來眾多挑戰的問題。
工研院產科國際所分析，以未來新增晶圓廠所在單一國別來看，在台積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產下，未來三年美國新增晶圓廠總數最多、達九座，當中包含八座12吋廠與一座8吋廠。
工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修指出，由於半導體應用需求成長與地緣政治因素，全球晶圓廠擴廠潮2022年至2025年估計陸續動工興建41座新廠，但也因此產生更多碳足跡，半導體業必須改善高耗電、高碳排等問題。
黃慧修認為，地緣政治持續牽動半導體業從全球化走向區域化，其中，美國晶片法案推升大廠在美國生產並降低依賴非美業者，估計美國境內產能占比將提升，加上美國出口管制升級箝制大陸半導體發展，已看見台灣晶圓代工廠隨著美國與大陸以外客戶占比提升而持續降低對大陸客戶依賴。
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