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日月光以產學奠定堅實基礎、培育專才 建立韌性供應鏈

日月光半導體執行長吳田玉頒發「十年有承感謝有您」獎項予中山大學校長鄭英耀。照片/公司提供。
日月光半導體執行長吳田玉頒發「十年有承感謝有您」獎項予中山大學校長鄭英耀。照片/公司提供。

日月光(3711)在全球半導體封測版圖佔有一席之地,關鍵在於新技術布局的掌握、市場洞悉的敏感度等,今(28)日於高雄漢來巨蛋國際會議廳,舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」,執行長吳田玉表示,近年半導體國際大廠相繼落腳台南及高雄,「大南方半導體產業聚落」未來發展可期。

日月光指出,公司推動封裝技術研究計畫,今年邁入第10年,透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,成果相當豐碩。

技術研究論壇暨感恩餐會上,特別邀請到成功大學校長蘇慧貞、工學院副院長羅裕龍、中山大學鄭英耀校長、半導體學院院長黃義佑、講座教授楊弘敦,與日月光半導體執行長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮等重要貴賓蒞臨。

日月光高雄廠在2012年展開學術研究合作及校園經營,十年總共累積研究案131件,並贊助學校講座教授、發放日月光獎學金,投入金額近1億元,逾500位師生及專家參與計畫執行,秉持產學合作的初衷,持續強化台灣封裝聚落的競爭實力。

日月光回顧十年的封裝技術研究歷程,以2018年邁入數據中心時代為分界,分為兩階段,第一階段(2013至2017年),公司以紮實且多樣化的封測技術、平價的解決方案搶攻市場,提升產品可靠度以及產能優化為首務,主要研究領域為產品效能模擬與測試、產品效能提升方案、產品製程缺點預測、先進製程材料與機台開發及先進失敗分析能力建立等五大範圍。

第二階段(2018至2022年)主軸為搭配資通訊產業發展需求,鎖定先進製程及材料,研究領域專攻先進扇出封裝技術、光學模組與應用技術、5G毫米波封裝技術和基板設計與檢測技術。

日月光半導體執行長吳田玉強調,近年半導體國際大廠相繼落腳台南及高雄,「大南方半導體產業聚落」未來發展可期。

吳田玉進一步說,放眼未來,半導體產業具高成長、極端多元化的特色,在接下來的十年,更會有不同於現在的競爭格局,相當感謝成功大學與中山大學,企業的責任必須居安思危、未雨綢繆,日月光透過產學合作累積豐沛的能量,培育具有國際思維格局的新種子,達到世代的傳承與交棒。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮則說,技研合作迄今邁入十年,相當感謝中山大學、成功大學的支持與參與,期許在持續封裝產業領頭羊的同時,更要持續創造在地就業機會,讓大高雄成為人才紮根、成長的重要基地。

日月光說明,今年的合作專案,在先進封裝部分,強化線路布局設計封裝結構,展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。

5G毫米波封裝技術應用於自駕車用雷達,提升感測距離與精準度,強化緊急事故的預警,以及道路使用的安全性;光感測模組吸收及擴散材料研究,透過封裝製程技術的應用,盼能大幅提高光線的接收率。

日月光半導體執行長吳田玉頒發「十年有承感謝有您」獎項予成功大學校長蘇慧貞。照片/公司提供。
日月光半導體執行長吳田玉頒發「十年有承感謝有您」獎項予成功大學校長蘇慧貞。照片/公司提供。

日月光 半導體 吳田玉

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