聯茂陳進財：庫存調整估明年緩解 中長期材料升級不變

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）董事長陳進財今（26）日在電路板國際展會受訪指出，產業庫存調整估計明年有望緩解，不過循環仍會回歸正軌，且中長期電子材料升級不變，同時低軌衛星和基站建設需求持續下聯茂持續推動既定擴產計畫應對。

陳進財先前在今年初與上半年已率先多次預告景氣與庫存修正預期，如今他也進一步說明對後續實況看法。他說，景氣現在比先前預期想的更差，不過聯茂持續強化新材料布局與應用，且越是不景氣越是持續投資擴產的時機。

就終端應用，陳進財認為，除了低軌衛星和基站建設，下一世代伺服器與高階汽車電子如ADAS先進駕駛輔助系統、電動車、影像處理運算Vehicle Computing等需求驅動下，也將同步帶動高頻高速材料升級且加速需求回溫。車用目前占聯茂15%，明年預估可達20%。

依據聯茂規畫，江西廠第3期整體規模為120萬張CCL月產能，新增產能今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，明年資本支出初步看來不會比今年下滑。