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美晶片法案有不足?智庫建議美台日韓攜手強化研發安全

美國晶片法案推出後,對於國際上半導體產業影響持續成為各方焦點。知名美國智庫「新美國安全中心」(CNAS)最新研究認為,晶片法案在協助半導體產業發展韌性之外,政策上需要進一步強調IP智財保護與研發安全兩大部分,特別是保護美國和外國公司台灣、日本與南韓的聯盟合作部分,並將相關保護私部門研發成果納入國際的風險管理架構。

中華經濟研究院今日邀集台灣、美國、加拿大、日本、南韓、德國各國專家學者與智庫共同在建立半導體產業之全球韌性供應鏈的國際線上研討會探討在地緣政治不確定風險升高下,半導體產業如何運用國際合作來強化供應鏈韌性。

研討會中美國智庫新美國安全中心科技與國家安全項目副研究員西莫(Alexandra Seymour)以「從頭開始保護:對半導體的保護如何加速創新及加強國際合作」(Associate Fellow, Technology and National Security Program, Center for a New )發表專題演講並以自身研究提出對當前美國晶片法案的看法與建議。

她提到,半導體國際分工局勢下,沒有一個國家能單獨的提供完整半導體服務,雖然美國對既有專業IC設計領域投資沒有停止,且開始強化製造上的補貼,但觀察近期兩黨力推的晶片法案中尚未進一步強調IP智財保護、研發安全。

她指出, 半導體存在逆向工程與人才移動,隨著各大廠重視營業秘密保護,在後續晶片法案的研發安全內容上預料會進一步補強,目前已有參議員就美國國家安全備忘錄指南NSPM-33法案提及避免研發詐欺之外,相關提案制定研究計畫的標準與避免利害衝突、確保研發利益等。

不過她提及,上述相關提案的法規適用僅適用美國公部門研發,但私部門則占比美國75%,這部分也因此需要重新檢視特別是美國和外國公司合作部分,畢竟研發是供應鏈最昂貴與寶貴一環,在台灣日本與南韓各國都有強項之下,美國如何和聯盟夥伴一起合作加強創新保護將是重要課題。

她也建議,依據研究美國除了倡議TTC或是CHIP4聯盟之外,也應在確認各自國家業者確保自有競爭力之外一起合作,共同保護研發安全以及實施相關機制,以及運用資源確保研發不被竊取,這些保護私部門研發的成果亟需建立國際的風險管理架構,這架構也不是規範,而是原則、指南規則能讓盟友一起合作。

美國 半導體 晶片

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