三星衝刺車用 與台廠亦敵亦友

三星衝刺晶圓代工先進製程之際，終端應用的汽車布局也是重點之一，讓外界關注三星和台廠「競爭又合作」的複雜關係，包含先進製程與台積電（2330）持續競爭，委外相關手機成熟製程應用晶片給聯電，卻又和聯電在車用產品競爭的狀況。

三星半導體布局近期重點仍在晶圓代工，特別是當記憶體市況不振時，三星正積極拉高晶圓代工的營收與獲利。

先前車用晶片短缺時，台積電率先力挺在2021年加碼50%車用微控制器（MCU）相關產能，2022年持續加碼。三星也積極開拓包含先進製程在非手機應用如高效運算、汽車和5G的客製化開發。

三星今年在論壇說明特殊製程進展，包含在14奈米與8奈米射頻（RF）方案後，正開發5奈米射頻特殊製程、強化3奈米環繞閘極技術（GAA）支援高速運算，以及4奈米應用於車用與高速運算。

上述相關計畫多數和台積電已宣布的技術藍圖重疊。三星規劃，2027年非手機高速運算與低功耗半導體應用營收占比超過五成。

三星在成熟製程方面，除了委外也計畫為了車用客戶將自家28奈米嵌入式非揮發性記憶體（eNVM)）製程方案升級，推進14奈米eNVM方案外，未來也計畫增加8奈米eNVM製程。

聯電積極強化車用布局，4月與車用電子大廠日本電裝株式會社（DENSO）合作，由聯電日本子公司USJC設立日本境內第一條12吋晶圓絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）生產線，生產車用功率半導體，預計2023年上半年量產。今年以來，聯電陸續拿下德儀、英飛凌等車用晶片大廠新認證，等於八大關鍵領域認證都到手，通吃全球一線車廠晶片大單。