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安森美推出3款碳化矽汽車功率模組

第三代半導體大廠安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)今(29)日宣布推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模組,採用轉注成型技術,用於所有類型電動汽車(以下簡稱「xEV」)的車載充電和高壓 (以下簡稱「HV」)DCDC轉換。APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創產品,可提升能效並縮短xEV的充電時間,專用於11kW到22kW的大功率車載充電器(以下簡稱「OBC」)。

這三款模組都表現出低導通損耗和低開關損耗的優勢,結合同類最佳的熱阻和高壓隔離,可處理800V母線電壓。更高能效和更少發熱最終使得OBC的性能更加強大。它使得xEV充電更快,且續航里程更遠,而這也是消費者極為看重的兩個關鍵因素。

安森美汽車電源方案副總裁暨總經理Fabio Necco表示,新模組採用最新的SiC技術,將損耗和整體系統體積降至最低,讓設計人員實現提升充電效率和節省空間的目標。設計人員採用預配置的模組格式,便能夠更快地配置他們的設計,大大縮短上市時間和降低設計風險。

憑藉安森美的端對端SiC供應鏈能力和經過驗證的SiC MOSFET和二極體,APM32模組具備高可靠性,且每個模組都序列化,以做到完全可追溯。這些模組可在高達175℃的接面溫度(Tj)下工作,即使在具挑戰性的且空間受限的汽車應用中也能確保可靠性。

安森美電源方案部執行副總裁暨總經理Simon Keeton表示,APM32為客戶提供差異化的解決方案,它採用安森美同類最佳的封裝,充分發揮尖端前沿的SiC技術能力。

三款模組都採用小巧、強固的雙列直插式封裝(DIP),確保模組的低阻抗。頂部水冷和隔離功能符合最嚴格的汽車業界標準。沿面距離和電氣間距符合IEC 60664-1和IEC 60950-1。此外,這些模組還符合AEC-Q101和AQG 324車規標準。

第三代半導體

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