80多家廠商力挺英特爾主導的UCIe聯盟 開啟「晶片製造的新時代」

英特爾執行長基辛格今日表示,包括台積電等80多家半導體廠加入UCIe聯盟,將開啟晶片製造新時代。記者簡永祥/翻攝
英特爾執行長基辛格今日表示,包括台積電等80多家半導體廠加入UCIe聯盟,將開啟晶片製造新時代。記者簡永祥/翻攝

英特爾今日在年度的「英特爾創新日(Intel Innovation)」宣布,已邀請包括台積電、三星等80多家半導體公司加入由英特爾主導的小晶片封裝系統的UCIe聯盟,將藉由涵蓋晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系四要素,開啟「晶片製造的新時代」。

英特爾甚至邀請台積電業務開發資深副總經理張曉強及三星高層,現身力挺UCIe聯盟。

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,UCIe聯盟目標是建立一個開放生態系,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片,能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

他強調說:「在未來10年,我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎-運算、連接性、基礎設施、AI和感測,將深切地塑造我們體驗世界的方式。」

為迎接高數位化時代,英特爾正致力於打造開放生態系,且隨著包括英特爾、台積電、三星三大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe,「我們正在讓它化為現實。」

基辛格表示,為迎接為引領平台轉型,藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案,Gelsinger解釋:「英特爾和英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services)將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素:晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系,過去被認為不可能做到的創新,如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」

基辛格還預告另一項研發中的創新:一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準,特別是在資料中心,但製造上的困難使其不可避免地昂貴。

為克服這項問題,英特爾研究人員設計一種堅固、高產能,以玻璃為基礎的解決方案,可插拔連接器簡化生產、降低成本,替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。

此外,為打造未來需要軟體、工具和產品,同時也需要資金。今年年初,英特爾推出10億美元的IFS創新基金,支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天,英特爾宣布首輪獲得資助的公司,這些是在整個半導體產業結構中,進行創新的多樣化群體。

台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。圖/英特爾提供
台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。圖/英特爾提供

英特爾 晶片 晶圓代工

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