市況反轉、缺貨潮落幕 Q2前十大晶圓代工產值季增3.9%

據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨;第2季前十大晶圓代工產值達332億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%,但預估第3季增幅可望略高於第2季。

TrendForce表示,車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵,另外,由於少量新增產能在第2季開出帶動晶圓出貨成長,及部分晶圓漲價,推升第2季前十大晶圓代工產值。

TrendForce指出,今年第3季正式全面揭開庫存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS,及消費性電子PMIC、中低階MCU等,晶圓代工產能利用率面臨挑戰。

不過,隨著iPhone新機於第3季問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,預期第3季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第2季。

受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁,台積電第2季營收181.5億美元,但季增幅因第1季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量,5/4nm營收季增約11.1%,是第2季營收表現最佳的製程節點;7/6nm雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗,遭客戶修正訂單,但仍有HPC客戶主流產品支撐,該製程節點營收季增2.8%。

三星7/6nm產能陸續轉換至5/4nm製程,良率持續改善,帶動第2季營收達55.9億美元,季增4.9%。同時,首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第2季底正式量產,首波客戶為中國挖礦公司PanSemi,不過由於3nm生產流程複雜,需要花費約兩季才能產出,預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。

聯電新增28/22nm產能於第2季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該製程節點本季營收占比上升至22%,第2季營收24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。

格羅方德(GlobalFoundries)受惠於少量新增產能釋出,及多數產能已簽訂長約(LTA)保障,第2季營收達19.9億美元,季增2.7%。值得留意的是,近期在美國晶片法案推波助瀾下,美系大廠高通(Qualcomm)與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年,簽訂金額也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品,旨在支持美國晶片在地化生產。

中芯國際(SMIC)第2季營收達19.0億美元,季增3.3%,智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領域則保有較強成長動能,應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、MCU周邊IC等,該類應用營收季增約23.4%。

第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS),除力積電外,其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動,第2季營收皆有小幅提升。

力積電部分,第2季晶圓代工營收為6.6億美元,季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一,同樣反映在各製程平台營運表現,HV與CIS製程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能,同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。

合肥晶合集成(Nexchip)積極擴充產能與拓展平台製程多元性,帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收,第2季營收約為4.6億美元,季增4.5%。同時,除了與SmartSens合作開發90nm CIS持續放量外,也與聯發科(MediaTek)合作開發0.1Xµm 智慧型手機PMIC,貢獻非驅動IC業務營收。

高塔半導體(Tower)近期並無大幅擴產規劃,營收主要由平均銷售單價與產品組合優化所帶動,第2季營收達4.3億美元,季增1.2%。

營收 晶圓代工

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