半導體轉弱 IC設計業砍單

半導體市況轉弱，IC設計業者正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單窘境，直言「現在還看不到市況何時落底」，所以要比誰的現金多能撐著，而且不能虧錢。

IC設計高層指出，有些人可能覺得經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但也有悲觀看法認為到明年上半都不見得可以恢復正常，或許要等到明年下半才好些。

就目前的產業狀況來看，IC設計業砍晶圓代工投片量的聲浪四起。以國內一家年營收逾百億元的IC設計業者為例，即便之前沒額外爭取太多晶圓代工產能，目前代工訂單還是得減少一至兩成。

另外一家也具規模、先前備貨積極的業者，5、6月開始砍單，本季加強下修力道，投片量較第2季相比銳減五成。還有一家原本下半年展望很樂觀的IC設計業者也已轉變態度，提到其第4季會拿到的晶圓產出量，估計僅有第3季的五至六成。

IC設計業者不諱言，現在「很難有好消息」，以需求面來說，進入7、8月後，市況「愈看愈不對」，客戶一直下修訂單量，「因為客戶的客戶持續砍單」，客戶端控制庫存的意志很堅定。至於供給面，必須壓得住庫存，畢竟庫存是拿錢去換來，但現在即使降價求售也可能賣不出去。