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聯電與Cadence攜手22奈米類比與混合訊號設計認證

聯電(2303)與Cadence今(24)日共同宣布,Cadence的類比與混合訊號(AMS)晶片設計流程獲得聯華電子22奈米超低功耗 (22ULP)與22奈米超低漏電(22ULL)製程認證,此流程可優化製程效率、縮短設計時間,加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發,滿足日漸增高的市場需求。

聯電表示,22奈米製程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢,可滿足在科技創新發展下,使用時間長、體積小、運算強的應用需求;經聯電認證的Cadence AMS設計流程,提供了整合可靠度介面 (URI),在22奈米製程設計時,可確保電路可靠度及使用壽命,並提供最佳化的設計,讓類比與混合訊號晶片設計更精確完美。

聯電還說,設計流程並提供示範電路,讓使用者在設計時可靈活套用,提高設計效率與精確性。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示,聯電為全球半導體晶圓專工業的領導者,並持續開發先進的特殊製程以供應快速成長的5G、物聯網和顯示等晶片市場。

鄭子銘表示,相較於28奈米製程,聯電的22奈米製程能再縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能,以及強化射頻性能等特點。這次與Cadence的合作,為聯電22 ULP與 22 ULL製程技術的晶片客戶提供業界領先的可靠與高效率的流程方案,並獲得設計上客製化的支援,協助客戶提升生產力,並快速完成全晶片設計定案,增進晶片設計的速度與效率。

Cadence客製化IC及PCB事業群產品管理副總裁Ashutosh Mauskar表示,隨著5G、物聯網和智慧穿戴裝置設計複雜度的日益增加,類比與混合訊號技術的提升將是先進晶片設計成功的至要關鍵。Cadence支援的22ULP與22ULL AMS設計流程,專為聯電晶片技術作客制的優化,提供設計、驗證與設計實現等全方位的解決方案。藉由此Cadence與UMC的合作,共同的客戶能夠在 22ULP/ULL上快速實現創新的混合訊號設計。

聯電 晶片

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