消息稱格芯2023年將對部分代工工藝提價8%

集微網消息，8月23日，據DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，格芯計劃在2023年將其部分製造工藝的價格提高8%。

消息人士稱，格芯剛剛從高通公司獲得了價值42億美元的新訂單，鼓勵其提高其部分工藝產品的報價。截至 2028 年，格芯將從高通獲得 74 億美元的總訂單承諾。

消息人士指出，在終端需求仍然低迷的情況下，IC設計公司努力與代工廠就明年的製造報價進行重新談判，但台積電打算從2023年開始維持其6-8%的漲價計劃。

消息人士稱，台積電的一位美國客戶已經同意接受該代工廠明年的訂單提價7%，但增加的成本將轉嫁給終端客戶。

消息人士表示，隨著代工廠大幅提高5nm和4nm工藝的製造良率，三星電子也希望將其芯片價格提高20%。

此外，消息人士強調，盡管市場擔心2022年下半年許多終端市場的表現令人失望，但聯電 (UMC) 等二線純代工廠商都打算保持價格穩定。

自今年第二季度以來，消費電子設備的需求迅速放緩，導致整個電子供應鏈的庫存堆積如山。據消息人士稱，許多IC設計公司及其下遊客戶都面臨著降低庫存的壓力。