全球半導體市況轉弱

半導體市況轉弱，世界半導體貿易統計協會（WSTS）下修今年全球半導體銷售年增幅預估，由原預期的16.3%降為13.9%，明年年增率更僅剩4.6%，為2019年以來最差。

法人解讀，WSTS調降全球半導體銷售成長幅度，透露各國升息、地緣政治風險升高，加劇全球經濟衰退的憂慮，晶片銷售降溫的情況比先前估計更為嚴重，英特爾、三星、台積電（2330）、聯發科等國際一線大廠恐都承壓。

就當下產業狀況來看，包括PC、手機等主要終端應用市場都面臨壓力，連先前業界普遍看好的伺服器相關領域也出現雜音，導致驅動IC、部分電源管理IC與微控制器（MCU）等半導體關鍵元件承受龐大的庫存調整壓力，晶片價格也從高點滑落，晶片廠開始縮減晶圓代工投片量，積極降低庫存水位。

台積電總裁魏哲家日前在法說會證實，已看到供應鏈設法降低庫存，預計客戶庫存調整將延續數季，可能到明年上半年才能結束。這波半導體庫存調整，主因是智慧手機、個人電腦與消費性終端市場需求轉弱。

另外，8吋晶圓代工廠世界先進則估計，這波半導體庫存調整期最長恐達四個季度。

WSTS最新報告預期，今年全球半導體市場年增幅將低於預期，降至約13.9%，總金額估計為6,330億美元。就區域來看，所有地區晶片銷售都將增長，亞太市場預估將年增10.5%，美洲市場躍增23.5%，歐洲市場成長14%，日本則增長14.2%。

展望明年，日本有望以5%的銷售增幅領先，其次是美洲的4.8％，以及亞太地區的4.7%，至於經濟深受俄烏戰爭衝擊的歐洲地區，則可能僅成長3.2%。這些預測數據都顯示出晶片銷售成長將趨緩。而晶片銷售是全球經濟活動的重要指標，因為家庭和企業愈來愈仰賴各種數位裝置和線上服務。

國際貨幣基金（IMF）於上月下修全球成長預測時表示，2023年可能比今年還辛苦。彭博經濟學家則預估，美國在未來24個月內衰退的機率為100%。

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