搶晶圓代工訂單／三星砸千億 擴產4奈米

三星強攻晶圓代工先進製程，繼6月底宣布3奈米領先業界量產後，4奈米在良率顯著提升下，正著手擴產，預計今年第4季每月新增上看2萬片產能，並規劃在4奈米豪擲約5兆韓元（約新台幣1,140億元）投資，與台積電一較高下，欲從台積電手上搶下更多高通、超微、輝達等大廠晶圓代工訂單。

對於相關消息，三星表示，無法確認產量和投資增加問題。台積電昨（17）日也未回應相關競爭對手訊息。

南韓媒體infostockdaily報導，獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業的4奈米產能將擴充到位。infostockdaily披露，三星晶圓代工4奈米製程因為良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴產，相關投資挹注下，三星晶圓代工在4奈米投資將達約5兆韓元（折合新台幣約1,140億元）。

業界指出，三星集團晶圓代工產能過往約六成提供自家晶片生產，其餘承接委外訂單，今年持續積極擴產，並擴大承接晶圓代工訂單，將自家晶片產能占比降至五成，藉此在記憶體市況逆風下，提升半導體事業獲利。研究機構估計，三星在先進製程產能規模仍僅約台積電五分之一。

三星在晶圓代工先進製程積極擴張之際，也整合集團資源，擴大接單優勢，旗下三星電子與三星電機積極整合完整先進封裝，劍指台積電另一大客戶超微高速運算晶片訂單。

三星電機日前發布新聞稿指出，今年下半年成長動能在南韓本地首款伺服器用的FCBGA載板（俗稱ABF載板）量產，配合三星集團先進封裝所需載板，將應用於伺服器、網通與車載領域。

三星電子日前公開表示，第2季資本支出集中在南韓平澤P3廠區基礎設施以及華城、平澤，與大陸西安廠的工藝升級，對晶圓代工的投資則專注提高5奈米以下先進製程生產能力。

依據三星計畫，平澤P3新廠計畫5月至7月設備進廠，較原先提早約一個月，將先開出儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產能，後續規劃開出3奈米晶圓代工產能。