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遭爆性騷霸凌下屬如土皇帝 原能會主委5大聲明回應了

精材:上、下半年業績差不多相當

半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今(11)日表示,第四季營運保守看待,下半年稼動率將逐步下滑,但受惠於匯率、新產品價格提升等因素,本季業績預期第2季差不多,上、下半年業績也差不多相當。

精材今日下午舉行線上法人說明會,展望下半年營運,陳家湘認為,第3季業績可接近第2季表現,其中3D感測元件封裝需求略有放緩,部分已提前拉貨;12吋晶圓測試需求增加;車用影像感測元件封裝需求穩定,但受惠疫情相關的消費電子產品需求持續衰退。

中期展望方面,陳家湘表示,精材在壓電微機電元件中段加工工程,下半年將小量量產,主要是麥克風應用;12吋晶圓級後護層封裝相關加工技術,預計明年初量產,主要是光學感測元件應用。

陳家湘說,新廠今年第四季動土,預計2024年底完工,相關應用除既有產線擴充外,也有新的專案,但仍在討論中,兩年後廠房建置完成,設備陸續進駐安裝後,應該是要到2025年才會有比較顯著的營收數字。

累計今年上半年精材合併營收38.08億元,年增4.9%,上半年合併毛利率35.4%,較去年同期增加3.5個百分點;上半年合併營業利益11.72億元,營益率30.8%,較去年同期增加4.1個百分點。

精材表示,營收獲利優於去年同期,主要因為第二季在3D感測元件、CIS封裝以及晶圓測試營收皆大幅季增的結果,以及匯率的助攻;車用影像感測器封裝營收較去年同期成長23%,但8吋影像感測封裝整體營收則是略減。

營收 晶圓

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