砍單潮來了 集邦：8吋晶圓產能利用率下半年下滑

集邦科技今（7）日發布調查表示，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC及整合觸控驅動面板IC（TDDI），兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。受至近期電源管理IC（PMIC）、影像感測器（CIS）、及部分微控器（MCU）、系統單晶片（SoC）砍單潮浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率已開始滑落。

集邦表示，下半年，除面板驅動IC需求持續下修未見起色，智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件也著手進行庫存調節，開始下調向晶圓代工廠投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1Xμm、90/55奈米、40/28奈米、甚至先進製程7/6奈米也難以倖免。

集邦指出，其中以8吋晶圓製程節點產能利用率恐下滑最明顯，主要製程產品為面板驅動 D IC、CIS及電源相關晶片，其中面板驅動IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。

今年上半年供應仍然緊張的PMIC，在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡，但受需求端仍不斷下修影響，近期消費型PMIC及CIS也出現調節庫存，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、分散式元件需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。

集邦預估，下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%，其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產能保衛戰。

集邦表示，相同情形也發生在12吋成熟製程，但由於12吋產品更為多元，且生產週期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。

先進製程方面，主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI加速器等，終端應用仍以智慧型手機及高效能運算（HPC）為主，儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，加上多項新產品發表計畫，集邦預估下半年7/6奈米產能利用率將略微下滑至95~99%，5/4奈米仍維持滿載。