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聯發科推新晶片 鞏固市占

聯發科(2454)昨(22)日宣布,推出最新旗艦級5G晶片「天璣9000+」,預計搭載該款新晶片的智慧手機將於第3季亮相。

法人指出,近期全球面臨通膨升息壓力,重創終端消費市場買氣,智慧手機市場庫存水位大爆倉,聯發科此時推新晶片搶市,穩固市占企圖心不言可喻。

聯發科在5G產品布局完整,不過,近期整體手機市況雜音多,市場也傳出聯發科下半年將下修4奈米、6奈米製程,以及相關電源管理IC的投片量。不過,聯發科昨日不評論市場傳言,重申第2季展望數字不變,全年成長目標沒有改變。

聯發科指出,「天璣9000+」採用台積電4奈米製程與安謀(Arm)的Armv9架構,較上一代晶片CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。聯發科在去年推出年度旗艦5G晶片「天璣9000」,相隔半年多,再推出升級版天璣9000+,積極鞏固市占。

聯發科 晶片 智慧手機

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