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缺料…晶圓代工擴產放緩

研究機構集邦科技(TrendForce)昨(22)日發布最新報告指出,缺料導致半導體設備交期拉長,將影響不少大廠擴廠計畫約二至九個月不等,也將使得2023年全球晶圓代工產能年增率收斂至8%。

法人認為,近期半導體市況雜音不斷,陸續傳出晶圓代工廠恐面臨產能鬆動疑慮,如今因缺料導致設備交期拉長而使得大廠擴產計畫遞延,未必不是好事,如此新增產能開出時間隨之延後,多少有助緩解供過於求壓力,讓台積電、聯電、世界等業者有更充裕的時間與客戶協調價格與訂單配置。

集邦分析,半導體設備又再度面臨交期延長到18至30個月不等的狀況。在設備交期延長前,該機構原先預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%,如今已受設備遞延影響。

集邦觀察,半導體設備遞延事件對廠商2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電(2330)、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約二至九個月不等,預計將使該年度產能年增率降至8%。

集邦指出,目前設備交期遞延因素包含俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響,撇除每年固定產量的極紫外光(EUV)微影設備,其餘機台交期再度延長至18至30個月不等,其中以深紫外光(DUV)微影設備缺貨情況最為嚴重,其次為CVD/PVD沉積(Deposition)及蝕刻(Etching)等。

晶圓代工廠 半導體 台積電

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