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台積電首度揭示2奈米技術架構 預計2025年量產

台積電(2330)於今年度北美技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術以及三維積體電路(3D IC)技術最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術,成為全球首家提供2奈米製程代工服務的晶圓廠。

台積公司北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。本技術論壇設置創新專區,聚焦台積公司新興客戶的成果。

台積公司總裁魏哲家表示,我們身處快速變動、高速成長的數位世界,對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快,為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際,我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積公司的技術領先地位,以及我們支持客戶的承諾。

台積電表示,領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產,並將搭配創新的TSMC FINFLEX™架構,提供晶片設計人員無與倫比的靈活性;TSMC FINFLEX™架構能夠精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計,各功能區塊採用最優化的鰭結構,支援所需的效能、功耗與面積,同時整合至相同的晶片上。

全世界都在談的二奈米技術,台積電表示,N2技術自N3大幅往前推進,在相同功耗下,速度增快10到15%,或在相同速度下,功耗降低25到30%,開啟了高效效能的新紀元。N2將採用奈米片電晶體架構,使其效能及功耗效率提升一個世代,協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。N2預計於2025年開始量產。

奠基在N12e技術,台積電表示,公司正在開發下一世代N6e技術,主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e將以台積電先進的7奈米製程為基礎,其邏輯密度可望較N12e多三倍。N6e將成為台積公司超低功耗平台的一環,此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、 類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理IC 解決方案,支援邊緣人工智慧與物聯網應用。

台積電 奈米 晶片

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